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产品简介

规格:200*400mm

材料:

型号:CPM150-600

适用:大功率日泰元件散热,界面热管理,日泰热设计

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产品介绍 产品参数

非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料,在业内常被称为无硅导热垫片,非硅导热硅胶片等;非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子,无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障,具备非常优秀的拉伸强度和伸长率,同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。


无硅导热垫片应用行业

大功率LED照明设备

半导体芯片与散热器之间

大功率电源模块与功率转化设备

笔记本电脑与移动通信设备

光伏逆变器、PTC加热器


无硅导热垫片性能特点

高导热系数

绝缘性能优异

自带粘性可压缩

无硅油析出或挥发


无硅导热垫片性能参数表

测试项目

数值单位

测试标准

颜色 Color

蓝色

visual

厚度 Thickness

0.5~10 mm

ASTM D374

密度 Specific Gravity

3.2 g/cm3

ASTM D792

硬度 Hardness

 40~50 Shore 00

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance

0.15 in2/W

ASTM D5470

抗张强度 Tensile strength

10 psi

ASTM D149

伸长率 Elongation

20 %

ASTM D149

击穿电压 Breakdown Voltage

>10 KV/mm

ASTM D149

介电常数 permittivity

8 C^2/(N*M^2)

ASTM D150

体积电阻 Volume Resistivity

>1013Ωcm

ASTM D257

阻燃等级 Flammability

V-0 UL94

ULNO:E34163

导热系数 Thermal Conductivity

1.5~6W/m-k

ASTM D5470

使用温度 Application temperature

-40~130

TGA+DMA

低硅氧挥发物 Siloxane Volatiles D4~D20

0 %

GC-FID


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